SMT ZMLS5000DP용 Genitec 20μm PCB 레이저 절단기
FPC/PCB 절단 ZMLS5000DP를 위한 고정확도 알루미늄 레이저 절단기
제품 설명
1. 독립적인 지적 재산권을 가진 제어 소프트웨어, 사용자 친화적 인 인터페이스,
완전한 기능, 간단한 조작;
2. 다른 두께를 절단하고 다른 재료를 처리할 수 있는 모든 그래픽을 처리할 수 있습니다.
동기화는 완전한 계층적입니다.높은 빔 품질을 보장하기 위한 광학 시스템 설계 최적화,
정확도를 보장하기 위해 초점이 맞춰진 스폿 크기를 줄입니다.
3. 파장, 높은 빔 품질, 높은 피크 전력 특성을 가진 고성능 UV 레이저 사용.
자외선으로 인해 분해, 기화 보다는 재료를 녹이는 가공을 달성하고,
따라서 후처리 결함이 거의 없고 열 효과가 적으며 포인트가 없습니다.
레이어, 절단 정밀도의 효과, 부드럽고 가파른 측벽.
4. 진공 고정 샘플을 사용하여 금형 보호 플레이트가 고정되지 않고 편리하며 처리 효율이 향상됩니다.
5. 실리콘, 세라믹, 유리 등과 같은 다양한 기판 재료를 절단할 수 있습니다.
6. 자동 수정, 자동 위치 지정 기능, 다판 절단,
자동 두께 측정 및 보정, 모터뱅크 및 보정,
더 나은 균일 성 및 작은 가공 깊이 변동, 복잡한 그래픽의 더 높은 처리 효율성 작업.
FPC UV 레이저 절단기, FPC 레이저 절단기 기술 매개변수:
고체 UV 레이저 소스 레이저 파장: 355nm
사양
| 안건 | ZMLS5000DP |
| 기계 크기(L*W*H) | 1680*1650*1800mm |
| 무게 | 2000KG |
| 전원 공급 장치 | 단상 AC220V/3KW |
| 레이저 소스 | PS 레이저/NS 레이저 |
| 레이저 파워 | 15W/20W(옵션) |
| 재료 두께 | ≤1.6mm (재질에 따라) |
| 전체 기계 정밀도 | ±20μm |
| 위치 정밀도 | ±2μm |
| 반복 정밀도 | ±2μm |
| 처리 크기 | 350mm*450mm*2 |
| 초점 스폿 직경 | 20 ± 5μm |
| 환경 온도/습도 | 20±2 °C/<60% |
| 공작 기계 본체 | 대리석 |
| 검류계 시스템 | 원본 수입 |
| 모션 제어 시스템 | 원본 수입 |
| 형식 | Gerber, DXF, ASCII, Excellon I 및 II, sieb&Meier |
| 필요한 하드웨어 및 소프트웨어 | PC 및 CAM 소프트웨어 포함 |
| 작업 모드 | 수동 로딩 및 언로딩 |
1. MicroScan5000DP 레이저 절단기, 이중 플랫폼은 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
FPC 및 PCB 처리 장비를 위해 특별히 설계되었습니다.
2. 효율적이고 빠른 FPC/PCB 모양 절단, 드릴링 및 필름 창 개구부 덮음,
지문 식별 칩 절단, TF 메모리 카드 보드, 휴대 전화 카메라 모듈 절단 및 기타 응용 프로그램.
3. 블록, 레이어, 지정 블록 또는 선택한 영역 절단 및 직접 성형, 최첨단 깔끔한 라운드,
매끄럽고 버가없고 접착제 오버플로가 없습니다.
4. 제품은 자동 위치 지정 및 절단을 위해 여러 매트릭스로 배열될 수 있습니다.
가늘고 어렵고 복잡한 패턴 및 기타 형태의 절단에 특히 적합합니다.
