GPS 장치 PDA를 위한 V 강저 75L/Min PCB 레이저 절단기
신형 V 그루브 머신 PCB 레이저 절단기 GPS 장치 ZM330용 블레이드
PCB 레이저 절단기설명:
- 자동 공구 교환 메커니즘을 제공합니다.운영 효율성이 크게 향상됩니다.
- 전 시리즈 제품에 고속 CCD 비전정렬 시스템 탑재
절단의 정밀도와 작동의 효율성을 향상시킵니다.
- 절단 응력이 작은 고속 스핀들을 사용하여 어떤 모양의 PCB도 정밀하게 절단합니다.
- PCB를 병렬로 배치 및 절단할 수 있는 이중 작업대를 제공하여 작업 효율성을 높입니다.
- 저소음 고효율의 특허받은 집진기.청소 및 유지 보수가 쉽습니다.
- Windows OS 및 창 기반 인터페이스 패널.안전하고 안정적이며 배우기 쉽고 작동합니다.
PCB 레이저 절단기사양
| 안건 | 지M330 |
| 유효한 절단 영역 | 300*350mm |
| 절단 기능 | 선,L자형,U자형,원,호로 트위닝 |
| 프로세스 테이블 | 듀얼 테이블 |
| 반복 정밀도 | ±0.01mm |
| 절단 정밀도 | ≤±0.05mm |
| 최대 이동 속도 | XY축:1000mm/s,Z축:500mm/s |
| Max.Moving 여행 | X:840Y:510Z:90mm |
| 스핀들 속도 | MAX.60000rpm 조절 가능 |
| 공구 교환 방식 | 가지다 |
| 도구 감지 | 파손된 밀링 공구 감지 메커니즘 사용 가능(선택 사항) |
| 절단 속도 | 조정가능한 0~100mm/s |
| 운영 시스템 | 윈도우 10 |
| 프로그램 교수법 | CCD 컬러 이미지 입력을 통한 직관적인 티칭 |
| 프로그램 백업 | USB |
| 제어 방법 | 정밀 다축 제어 시스템 |
| XYZ축 구동 모드 | AC 서보 모터 |
| Millng 비트의 크기 | 0.8~3.0mm |
| 전압 | 2.2KW 단상 50/60HZ |
| 공압 요구 사항 | 0.6Mpa, 75L/분 |
| 기계 크기 | 1220(W)*1150(D)*1454(H)mm |
| 기계 무게 | 480kg |
| 집진기 | TS200 |
PCB 레이저 절단기애플리케이션
- 전 제품 시리즈에 고속 CCD 카메라와 함께 고효율 시각 보조 위치 정렬 시스템을 갖추고 있습니다.특히 고정밀 및 생산성이 높은 PCB 절단 공정을 위해 설계되었습니다.
- 휴대폰, 자동차 전장품, GPS기기, PDA, 보드카드 등 소형 PCB의 De-Paneling에 적합합니다.
- PCB 절단을 위해 표준 고정구 또는 맞춤형 고정구를 선택하여 생산량을 늘릴 수 있습니다.
- 2개의 작업대를 제공하여 PCB 실장과 절단을 병행하여 대기시간을 최소화 할 수 있습니다.
조작반
작동 인터페이스는 명확하고 친숙하며 간단합니다. 배우기 쉽고 빠르게 시작할 수 있습니다.
기능 항목은 명확하고 잘 분류되어 있습니다. 밀링 도구 및 고정 장치에 대한 매개 변수를 설정하기가 매우 쉽습니다.
사용자의 직급에 따라 4단계의 권한 제어를 제공합니다.
"이력 창"은 작업의 이력 기록을 표시할 수 있습니다.
밀링 공구 감지
자동 공구 교환을 위해 파손/낙하/역 밀링 공구 감지 기능을 제공합니다.
이중 작업대
2개의 작업대를 제공하여 PCB 실장과 절단을 병행하여 대기시간을 최소화하고 작업의 효율성을 높입니다.
작업대 안팎으로의 이동은 정밀 나사로 이루어집니다.빠른 속도와 높은 정밀도를 가지고 있습니다.
안전 라이트 커튼을 추가할 수 있습니다(옵션).
시각 보조 위치 보정
고품질 CCD와 함께 컴퓨터 비전을 사용하여 마크 포인트를 자동으로 배치하고 절단 정확도를 높입니다.
경로 계획 프로그램을 편집하고 잘못된 절단을 피하기 위해 절단 경로를 시뮬레이션할 수 있습니다.
커터의 라우팅 경로 편집을 위한 전체 PCB 스캐닝 기능
전체 PCB를 스캔하는 기능을 통해 사용자는 커터의 라우팅 경로를 신속하게 수정하고 편집할 수 있습니다.
