통합된 진공 차단기를 가진 NSK 스핀들 PCB 레이저 절단기
고효율PCB 레이저 절단기PCB 분리기 진공 댐퍼 통합 설계
PCB 레이저 절단기설명:
전 시리즈 제품에 고속 CCD Vision Alignment System을 탑재하여 절단 정밀도와 작업 효율을 높였습니다.
절단 응력이 작은 고속 스핀들을 사용하여 모든 형태의 PCBA를 정밀하게 절단하십시오.
작업 효율성을 높이기 위해 절단 PCB를 병렬로 배치하기 위한 이중 작업대를 제공합니다.
저소음 고효율의 특허받은 집진기.청소 및 유지 보수가 쉽습니다.
운영 체제: Lenovo+Windows10을 채택합니다.
소프트웨어: Genitec의 독립적인 연구 개발 제어 시스템은 무제한 등급 해제를 지원합니다.
PCB 레이저 절단기사양
| 안건 | ZM320 |
| 유효한 절단 영역 | 350*300mm |
| 절단 기능 | 선,L자형,U자형,원,호로 트위닝 |
| 프로세스 테이블 | 듀얼 테이블 |
| 반복 정밀도 | ±0.01mm |
| 절단 정밀도 | ≤±0.05mm |
| 최대 이동 속도 | XY:1000mm/초, Z:500mm/초 |
| Max.Moving 여행 | X:810mm, Y:370mm, Z:90mm |
| 스핀들 속도 | 최대 60,000rpm |
| 전압/전력 요구 사항 | AC220V 50/60HZ 2.2KW 단상 |
| 절단 속도 | 조정가능한 1-100mm/s |
| 운영 시스템 | 윈도우 10 |
| 프로그램 교수법 | CCD 컬러 이미지 입력을 통한 직관적인 티칭 |
| 프로그램 백업 | USB |
| 제어 방법 | 정밀 다축 제어 시스템 |
| XYZ축 구동 모드 | AC 서보 모터 |
| Millng 비트의 크기 | φ0.8-3.0mm |
| 기계 치수 | 1245w*1315D*1550H(mm) |
| 기계 무게 | 500KG |
| 집진기 | TS200 |
PCB 레이저 절단기애플리케이션:
1. 모든 시리즈에 고속 CCD 카메라와 함께 고효율 비전 보조 위치 정렬 시스템을 갖추고 있습니다.특히 고정밀 및 대량 생산 PCB 절단 공정을 위해 설계되었습니다.
2. 휴대폰, 디지털 카메라, GPS 장치, PDA 등의 소형 PCB 디패널링에 적합합니다.
3. PCB 절단을 위해 표준 고정 장치 또는 맞춤형 고정 장치를 선택하여 생산량을 늘릴 수 있습니다.
4. 2개의 작업대를 제공하여 대기시간을 최소화하기 위해 PCB의 실장과 절단을 동시에 수행할 수 있습니다.
오프라인 자동PCB 레이저 절단기
1. NSK 스핀들, Panasonic 서보 컨트롤러, SMC 공압 부품, TBI 나사, PMI 가이드 레일, Delta PLC 제어 시스템을 채택하여 품질이 보장됩니다.
2. 핸드헬드 바코드 기계로 읽을 수 있으며 이더넷을 통해 중앙 MES(제조 실행 시스템)에서 관리할 수 있습니다.
3. 2개의 작업대를 제공하여 대기시간을 최소화하기 위해 PCB의 실장과 절단을 동시에 수행할 수 있습니다.
이중 작업대는 병합되어 하나의 큰 작업대를 형성하여 절단 영역의 크기를 확장할 수 있습니다. 대형 PCBA 절단에 적합합니다.
진공 댐퍼 일체형 설계
안정적이고 안정적인 일본 SMC 실린더 드라이브를 채택합니다.절단 단면 플래튼으로 빠르게 전환할 수 있으며 바람 소리가 작아 먼지 흡수 효과를 완전히 보장합니다.
