SMT ZMLS6500을 위한 고체 상태 냉각 시스템과 게니테크 FPC PCB 래이저 커팅 머신
고체 상태 냉각 시스템과 PCBA / FPC UV 레이저가 기계 ZMLS6000PII를 줄입니다
PCB 래이저 커팅 머신 기능
가교 구조와 날아다니는 광선 통로 설계는 그것을 생산 라인에 연결되도록 쉽게 합니다.
그것은 생산에 따라 특별한 로딩을 갖추고 인라인 시스템을 언로딩시킬 수 있습니다
자동적 생산을 실현하고 매우 생산 효율을 향상시킬 필요가 있습니다. 그것은 맞춰진 장치입니다
FPC와 PCB 처리에 대해.
보통 절단기의 워킹 모드는 컨베이어 시스템 방식과 이중 정지 생산을 실현할 수 있습니다,
현명한 모델은 설계합니다, 닫힌 광로 시스템이 450 이내에 제품을 처리할 수 있습니다,
어느 것이 두배 플랫폼 200 범위로 분리될 수 있, 그것은 FPC와 PCB 처리에 대해 특별 주문입니다.
PCB 래이저 커팅 머신 상술
항목 |
PCB 래이저 커팅 머신 ZMLS6500 |
기계 사이즈(L*W*H) | 1520*1720*1600mm |
중량 | 2000KG |
전원 공급기 | 단일 상 AC220V/3KW |
레이저 소스 | PS 레이저 / NS 레이저 |
레이저 파워 | (선택적인) 15W/30W |
재료 두께 | 1.6 밀리미터 (재료에 따르면) |
전체 기계정밀도 | ±20 μm |
위치결정 정밀도 | ±2 μm |
반복 정확성 | ±2 μm |
처리 공정 사이즈 | 650mm*650mm |
스폿 직경을 집중시키세요 | 20 ± 5 μm |
환경 온도 / 습도 | 20±2 'C/<60> |
공작 기계 본체 | 대리석 |
갈바노미터 시스템 | 원형은 중요했습니다 |
이동 제어시스템 | 원형은 중요했습니다 |
포맷 | 거버, 데이터 교환 방식, ASCII, 엑셀론 I와 II, sieb&Meier |
필요한 하드웨어와 소프트웨어 | PC와 캠 소프트웨어를 포함하여 |
워킹 모드 | 매뉴얼 하역 |
쉬운 드릴 전문적이고 우호적이고 단순한 줄이는 소프트웨어
절단 동작의 처리 스텝을 단순화하는 동안, 효율성은 향상됩니다,
수술은 직관적이고 단순합니다, 파일이 이동되고 상응하는 매개 변수가 선택됩니다
절단을 시작하기 위한 숙련된 매개 변수 데이터베이스로부터.
단순물과 친숙한 인터페이스, 메뉴가 이해되도록 명백하고 쉽습니다,와 운영자들
처리 작업을 완료하기 위해 하나씩 자극됩니다.
UV 레이저는 운영비를 줄입니다
고전력, 안정적이고 믿을 만하고 필드 교체 UV 레이저는 그들의 상대들 보다 저비용으로 유지될 수 있습니다.
고체 상태 냉각 시스템
짜맞춘 열 랙 사이클 냉기 확인된 반도체 냉장고, 작은 사이즈, 경량,
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CCD 위치 파악 시스템
위치결정 빠르고 정확하게 하면서, 고정밀 CCD 위치 파악 시스템은 자동 위치설정과 포커싱을 실현합니다,
그리고 작업 효율을 향상시키기.