자동 집진기 PCB 디패널링 머신 MES 무료 PCB 디패널라이저
모바일 제조업체용 고속 CCD 카메라 PCBA 분배기 집진기
PCB 디패널링 머신특징:
전 시리즈 제품에 고속 CCD Vision Alignment System을 탑재하여 절단 정밀도와 작업 효율을 높였습니다.
절단 응력이 작은 고속 스핀들을 사용하여 어떤 모양의 PCB도 정밀하게 절단합니다.
이중 작업대를 제공하십시오. 하나는 절단에 사용되지만 다른 하나는 적재에 사용하여 생산 효율성을 높일 수 있습니다.
저소음 고효율의 특허받은 집진기.청소 및 유지 보수가 쉽습니다.
Windows OS 및 창 기반 인터페이스 패널. 안전하고 안정적이며 배우고 작동하기 쉽습니다.
PCB 디패널링 머신애플리케이션:
모든 제품 시리즈에 고속 CCD 카메라와 함께 고효율 비전 보조 위치 정렬 시스템을 갖추고 있습니다. 특히 고정밀 및 대량 생산 PCB 절단 공정을 위해 설계되었습니다.
휴대 전화, 디지털 카메라, GPS 장치 및 PDA 등의 소형 PCB의 패널 제거에 적합합니다.
생산량 증가를 돕기 위해 PCB 절단을 위한 표준 고정구 또는 맞춤형 고정구를 선택할 수 있습니다.
2개의 작업대를 제공하여 PCB 실장과 절단을 동시에 수행하여 대기시간을 최소화합니다.
| PCB 디패널링 머신명세서: |
| A. 기계 치수: 1285(D)*1340(W)*1490(H)mm |
| B. 기계 무게: 530KG |
| C. 전원: AC220V/50/60HZ 단상 |
| D. 공기 공급: 0.6MPa |
| E. 스핀들: 1개의 스핀들(KAVOTEC) |
| F. 스핀들 속도: Max60,000rpm/min(조정 가능) |
| G. 테이블 크기: PCB 350×300mm |
| H. 유효한 절단 크기: PCB 350×300mm |
| I. Z 축: Max.90mm |
| J. 반복 정밀도: ±0.01mm |
| K. 절단 정밀도: ±0.05mm |
| L. 절단 속도: 0~100mm/s(조정 가능) |
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M. 최대 이동 속도: X, Y axis1000mm/s, Z 축 500mm/s |
| 장비: 집진기, 도구 상자 1세트, 라우터 비트 20개 |
| 기준: |
| A. MARK 포인트는 보상 시스템, 전체 PCB 스캐닝 기능 및 오프라인 프로그램 기능을 인식합니다. |
| B. 무료 MES, 바코드 스캐너. |
| C. PCB 보드 에지 포지셔닝 기능. |
| D. 절단 감지 기능, 스핀들 속도 인터페이스 설정 및 디스플레이, 장비 유지 보수 알림 설정. |
